一种半导体集成电路封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921519932.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210182358U | 公开（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申请公布号 | CN210182358U | 申请公布日 | 2020-03-24 |
| 分类号 | H01L23/10;H01L23/467;H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孔清 | 申请（专利权）人 | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 地址 | 277600 山东省济宁市微山县金源路五号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，所述基板顶部设置有半导体本体，且半导体本体顶部紧贴导热垫底部，所述导热垫设置在封装外壳内壁顶部，且封装外壳底部紧贴基板顶部，所述封装外壳顶部对角处均设置有弹簧，且弹簧内设置有螺杆，同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和垫片与螺母相连接，所述封装外壳顶部设置有散热基座，且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔均与限位件相连接，且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧，所述散热基座底部设置有导热片，且导热片与限位槽相连接，同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部。本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有封装过程简单，且具有良好的工作稳定性和散热效果。 |
