一种半导体集成电路封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020166849.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211350615U | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN211350615U | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L23/043(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 蔡政霖 | 申请（专利权）人 | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 地址 | 277600山东省济宁市微山县金源路五号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构，包括电路基板、集成电路装置和锡膏层，所述电路基板的上侧固定连接有集成电路装置，且集成电路装置与电路基板的连接处设置有锡膏层，所述电路基板的上表面贴合设置有防护膜，且电路基板的上侧固定连接有连接框，所述连接框的内侧填充设置有热熔胶剂，且连接框的左右侧壁上均开设有固定槽，所述固定槽内侧的中部焊接有固定块，所述连接框的上端卡合连接在防护壳，且防护壳的下端焊接有连接板，所述防护壳内部的上侧壁焊接有限位框，且防护壳的上侧壁与散热填充剂呈贴合设置。该半导体集成电路封装结构，便于进行防护处理，且提高了可靠性，另外方便进行散热处理。 |
