一种半导体集成电路散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202020166753.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211350624U | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN211350624U | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 于刚 | 申请（专利权）人 | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 地址 | 277600山东省济宁市微山县金源路五号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命。 |
