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一种半导体集成电路引线框架结构

基本信息

申请号 CN202020166745.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211320090U 公开（公告）日 2020-08-21
申请公布号 CN211320090U 申请公布日 2020-08-21
分类号 H01L23/495(2006.01)I 分类 -
发明人 李继 申请（专利权）人 山东微山湖电子科技有限公司
代理机构 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 山东微山湖电子科技有限公司
地址 277600山东省济宁市微山县金源路五号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架结构，包括框架本体和半导体本体，所述框架本体的上端中部固定连接有加强块，且加强块的上端中部固定连接有耐热块，所述框架本体的内部贯穿连接有连接杆，且连接杆上一体化连接有双向螺纹杆，所述连接杆的左端固定连接有调节块，且调节块在框架本体的右端转动连接，所述双向螺纹杆上套设有滑块，且滑块的内部贯穿连接有夹块，所述夹块与夹块的单体之间连接有半导体本体，所述夹块的侧壁固定连接有保护块，所述限位块的下端与滑块的内壁之间固定连接有弹簧。该半导体集成电路引线框架结构，便于提高引线框架的整体强度与质量，以及在焊接引线时，避免出现晃动，影响使用。