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一种半导体集成电路封装引线框架

基本信息

申请号 CN201921519942.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210136869U 公开（公告）日 2020-03-10
申请公布号 CN210136869U 申请公布日 2020-03-10
分类号 H01L23/495 分类 基本电气元件;
发明人 于刚 申请（专利权）人 山东微山湖电子科技有限公司
代理机构 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 山东微山湖电子科技有限公司
地址 277600 山东省济宁市微山县金源路五号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种半导体集成电路封装引线框架，包括外框架、连接卡扣、芯板卡槽板、外部固定支架和芯片固定支架，所述外框架的内侧上下两侧均安装有连接板，且外框架的内侧左右两侧均焊接有集成电路板，所述集成电路板的上方设置有聚酯覆膜隔热层，且聚酯覆膜隔热层的上方设置有树脂覆膜防水层，所述连接卡扣均焊接在外框架的内侧，且连接卡扣的内部均设置有螺钉卡槽，所述芯板卡槽板安装在集成电路板的内侧。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装引线框架，通过设置聚酯覆膜隔热层，这样解决了该装置使用时间过长，在突然断电时容易将集成电路板烧坏，形成短路，提高该装置的损坏率，降低该装置的使用寿命。