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一种半导体集成电路封装导线支架

基本信息

申请号 CN201921519935.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210200695U 公开（公告）日 2020-03-27
申请公布号 CN210200695U 申请公布日 2020-03-27
分类号 H01L23/02;H01L23/10;H01L23/467 分类 基本电气元件;
发明人 张传旺 申请（专利权）人 山东微山湖电子科技有限公司
代理机构 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 山东微山湖电子科技有限公司
地址 277600 山东省济宁市微山县金源路五号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架，包括盒体、固定横条、标签块和底座，所述盒体的上方设置有盒头，且盒头的左方安装有盒头盖，同时盒头盖的右方安装有第一旋转杆，所述固定横条安装在盒头的内部，且固定横条的后方外侧设置有固定按钮，同时固定横条的前方外侧设置有电线，所述标签块安装在盒体的后方外侧，且盒体的外侧均安装有固定连接板，所述固定连接板的内侧均设置有第二旋转杆，同时固定连接板的外侧均安装有固定平板。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架，通过设置盒头盖，可以将盒头盖通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以对安装好的接线口部分进行保护，避免杂物落入，影响该装置的使用效果。