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一种半导体集成电路用电容器

基本信息

申请号 CN202020166752.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211479863U 公开（公告）日 2020-09-11
申请公布号 CN211479863U 申请公布日 2020-09-11
分类号 H01G2/02(2006.01)I 分类 -
发明人 张冬冬 申请（专利权）人 山东微山湖电子科技有限公司
代理机构 济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 山东微山湖电子科技有限公司
地址 277600山东省济宁市微山县金源路五号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体集成电路用电容器，包括外壳、温度传感器、引出线组件、引线和电容器芯子，所述外壳的下表面固定连接有底座，所述第一抱箍的右端连接有同样位于外壳外侧的第二抱箍，且第二抱箍的左端表面焊接有凸块，所述第一抱箍和第二抱箍的内端表面均固定连接有连接杆，所述外壳的前后两侧均设置有套管，且套管的内部安装有温度传感器，所述外壳的上表面连接有注油口，且注油口的左右两侧均设置有引出线组件，所述引出线组件的外表面连接有引线，所述电容器芯子的左右两端表面均连接有散热片。该半导体集成电路用电容器，可以防止其外壳意外爆裂，同时其防护结构以便于进行拆装。