西门子还原沉积硅芯的夹持装置
基本信息
| 申请号 | CN201020678795.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201962356U | 公开（公告）日 | 2011-09-07 |
| 申请公布号 | CN201962356U | 申请公布日 | 2011-09-07 |
| 分类号 | C23C16/458(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 钟真武;陈其国 | 申请（专利权）人 | 中科协鑫（苏州）工业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 中科协鑫（苏州）工业研究院有限公司;江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区昆仑山路68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种西门子还原沉积硅芯的夹持装置，包括石墨卡座，所述石墨卡座的下方设有与还原电极适配的电极卡槽，所述石墨卡座的上方设有安装卡槽，安装卡槽内设有夹持部件，安装卡槽的下方向石墨卡座内延伸设有硅芯固定孔。使用本实用新型的所述西门子还原沉积硅芯的夹持装置，其原生多晶硅硅棒产品底部不包裹石墨组件，不需再进行硅碳分离，并消除了原来硅棒下端长50～200mm区域易产生的碳污染问题。在多晶硅棒收取过程中，夹持装置被包裹进多晶硅的部分随多晶硅棒产品一起被收取。本实用新型采用硅芯制造过程中易于得到的短硅芯夹持所述的西门子还原沉积硅芯，不需或仅需增加极少的额外成本。 |
