采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法
基本信息
申请号 | CN201010604262.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102020277B | 公开(公告)日 | 2012-05-16 |
申请公布号 | CN102020277B | 申请公布日 | 2012-05-16 |
分类号 | C01B33/035(2006.01)I | 分类 | 无机化学; |
发明人 | 钟真武;江宏富 | 申请(专利权)人 | 中科协鑫(苏州)工业研究院有限公司 |
代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 中科协鑫(苏州)工业研究院有限公司;江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区昆仑山路68号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种采用表面微结构硅芯沉积多晶硅的方法,所述方法包括使含硅气体和氢气在表面温度为1000-1150℃的具有表面微结构的硅芯上沉积并制备多晶硅,该方法与现有采用直径8mm硅芯的制造方法相比,具有初始沉积表面积大、初始沉积速率快、降低还原电耗等优点,另外,该方法所述初具有表面微结构的硅芯可在现有反应器中直接应用,而无需改造设备,可节约大量设备改造费。 |
