整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统
基本信息
| 申请号 | CN201510445817.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105025627B | 公开（公告）日 | 2018-02-23 |
| 申请公布号 | CN105025627B | 申请公布日 | 2018-02-23 |
| 分类号 | H05B37/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨全;曹亚军;陈畅;季国庆;刘羽 | 申请（专利权）人 | 苏州智浦芯联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 柏尚春 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号腾飞苏州创新园23幢3层09、10单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括：主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括：基岛一，基岛二，基岛三，基岛四，基岛五，基岛六，检流电阻；整流桥包括基岛七，基岛八，基岛九，基岛十，基岛十一和过流保护电阻，通过金属连线和导电胶将相应的基岛和电阻连接在一起，从而形成一个整体的封装结构。本发明通过合理的元件布局使得最终产品体积缩小，生产成本降低。本发明还提供了具有上述驱动电路封装结构的照明系统。 |
