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软硬结合板及其制作方法

基本信息

申请号	CN201611239152.2	申请日	-
公开（公告）号	CN106793491A	公开（公告）日	2017-05-31
申请公布号	CN106793491A	申请公布日	2017-05-31
分类号	H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李彬	申请（专利权）人	河南鑫达辉软性电路科技有限公司
代理机构	深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙）	代理人	深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板的制作方法包括以下步骤：S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；S2、分别在覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；S3、依次在覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合；S4、通过钻孔和沉镀铜将软板基材和硬板基材导通；S5、在硬板基材上设置线路图形；S6、在硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；S7、对焊盘区域进行表面处理；S8、加工外形，得到软硬结合板。本发明在贴压覆盖膜之后即进行电磁屏蔽膜的贴压，用于内层接地焊盘保护，减少制作流程，减少辅助物料消耗，缩短制作时间，从而提高生产效率。