一种集成电路封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021394214.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212588683U | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN212588683U | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邱玉莲 | 申请（专利权）人 | 河南鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 卢华强 |
| 地址 | 465232河南省信阳市固始县陈淋子镇史河湾产业集聚区古城大道2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括底座，所述底座内部的两侧均固定安装有支杆，所述支杆的外部套设有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有滑座，所述滑座一侧的上端开设有凹槽，所述凹槽的上侧设置有盖体，所述盖体的顶侧中部开设有螺纹孔a，所述螺纹孔a的内部设置有管体，所述管体内部的底侧固定安装有导热铜片。该装置通过设置的弹簧、支杆、滑座和凹槽，在使用时，首先利用弹簧的弹力，根据集成电路板的长度，在支杆上滑动滑座，然后将集成电路板的两侧插入到两个凹槽内，利用弹簧的弹力将集成电路板固定，操作方便，有效提高了现有技术的安装效率和实用性。 |
