一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610150943.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105787553B | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN105787553B | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | G06K19/077 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 李春阳;王海丽;邵光胜 | 申请（专利权）人 | 湖北华威科智能股份有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华旭知识产权事务所 | 代理人 | 湖北华威科智能技术有限公司 |
| 地址 | 436070 湖北省鄂州市葛店经济开发区创业大道人民西路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入工艺。本发明解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，绿色环保。 |
