底座及电子封装外壳
基本信息
| 申请号 | CN201821536426.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209496861U | 公开（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申请公布号 | CN209496861U | 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 分类号 | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/047 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈昱晖;姜国圣;吴化波;张琼美 | 申请（专利权）人 | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京旭路知识产权代理有限公司 | 代理人 | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 地址 | 410604 湖南省长沙市宁乡金洲新区澳洲路068号恩吉创业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种底座，包括底座本体和纯铜部分，所述底座本体上开设有至少一个安装孔，所述纯铜部分填充于所述安装孔中，所述纯铜部分用于安装芯片。纯铜部分的导热率高，能够实现对芯片的散热，该底座的导热率可高达390W/(m·K)以上且成本低。 |
