一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备
基本信息
| 申请号 | CN202121546588.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214956789U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214956789U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;F26B23/04（2006.01）I;F26B25/02（2006.01）I;F26B25/18（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姜勇鹤;辛长林 | 申请（专利权）人 | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘英 |
| 地址 | 247100安徽省池州市直属园区经济技术开发区金安园区金同路69号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，涉及再生圆晶片的清洗干燥一体设备领域，包括装置本体，所述装置本体顶部的正中固定连接有水箱，管槽的底部设置第一齿轮，储水块的表面开设有第一孔槽，两个第二齿轮的正中对称开设有圆槽，两个圆槽的右侧设置有第三齿轮，第三齿轮顶部的正中固定连接有转动轴。本实用新型的一种可对再生圆晶片预处理的清洗干燥一体设备，通过设置的第一齿轮，使得第三齿轮在转动时，会与第一齿轮相啮合，从而带动第一齿轮进行转动，第一齿轮转动时，可带动储水块进行转动，通过设置的第一孔槽，在储水块进行转动时，会将其内腔的水源甩至装置本体的内腔，从而对再生圆晶片进行清洗。 |
