一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置
基本信息
| 申请号 | CN202123287096.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216620467U | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN216620467U | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | F26B5/08（2006.01）I;F26B11/08（2006.01）I;F26B25/16（2006.01）I;F26B25/00（2006.01）I;F26B23/06（2006.01）I;B65G15/30（2006.01）I | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 辛长林;阚云峰;刘洪刚 | 申请（专利权）人 | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安赛嘉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 247100安徽省池州市直属园区经济技术开发区金安园区金同路69号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括机身，所述机身的内部安装有输送带，所述机身的左侧上端固定安装有预处理箱，所述预处理箱的内部设置有甩干机构，所述甩干机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在预处理箱的上表面，所述伺服电机的动力输出端通过联轴器传动连接有转轴，所述转轴的表面固定安装有转动齿轮，所述转动齿轮通过齿条啮合连接有筛筒，所述筛筒的上下两端分别与预处理箱的上下两端内壁转动连接，通过设置的甩干机构，能够将半导体零部件表面的水滴甩出筛筒，同时在加热器和加热棒的烘干效果下，使得半导体零部件表面的水滴更快的被处理掉，从而提高了工作效率，实用性高。 |
