一种高耐热芳香二胺类有机物及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202110936625.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113651701A | 公开(公告)日 | 2021-11-16 |
申请公布号 | CN113651701A | 申请公布日 | 2021-11-16 |
分类号 | C07C211/50(2006.01)I;C07C209/78(2006.01)I;C07D317/58(2006.01)I | 分类 | 有机化学〔2〕; |
发明人 | 毛华;漆志刚;周友;唐安斌;宋贤峰;郭磊 | 申请(专利权)人 | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
代理机构 | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘克勤 |
地址 | 610200四川省成都市天府新区成都直管区新兴街道天工大道1000号联东U谷天府高新国际企业港4栋附1至附2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了式(Ⅰ)所示化学结构式的高耐热芳香二胺类有机物及其制备方法,高耐热芳香二胺类有机物的制备方法是:将酸催化剂和水加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的圆底烧瓶中,搅拌混合均匀,冰水浴中滴加入芳香单胺,升温,再滴加入芳香醛,在50~70℃反应2~4h后升温至90~110℃反应4~6h;将反应后物料降至室温,搅拌下滴加入碱性水溶液到pH至8~9,加入有机溶剂搅拌,静置分出水相,有机相用水洗至中性,除水,蒸馏除去有机溶剂,即制得。本发明高耐热芳香二胺类有机物可用于制备电子级特种双马来酰亚胺树脂和固化环氧树脂,使其产品适用于印制电路板领域,性能良好。(Ⅰ)。 |
