一种高耐热单组份胶黏剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111037150.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113736401A | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113736401A | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | C09J163/00（2006.01）I;C09J163/04（2006.01）I;C09J179/08（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C08G73/12（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 易强;宋贤锋;陈立兴;周友 | 申请（专利权）人 | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都蓉信三星专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘克勤 |
| 地址 | 610200四川省成都市天府新区成都直管区新兴街道天工大道1000号联东U谷天府高新国际企业港4栋附1至附2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高耐热单组份胶黏剂及其制备方法，其特征是：高耐热单组份胶黏剂由增韧改性双马来酰亚胺树脂5～30重量份、环氧树脂15～55重量份、环氧活性稀释剂0.1～5重量份、潜伏型固化剂3～18重量份、消泡剂0.01～0.5重量份、润湿分散剂0.01～0.5重量份、催化剂0.1～5重量份和无机填料5～60重量份混合组成。制备方法是先制备双马来酰亚胺树脂并经增韧改性处理，再与其它原料加入真空行星搅拌机混合即得。本发明高耐热单组份胶黏剂具有固化过程放热平缓、固化物高耐热性、高韧性、低热膨胀系数、耐高低温冲击能力好等特点，适用于有耐热及环境温度要求的电子电器元件、金属和非金属器件的粘接及密封。 |
