晶圆固定装置
基本信息
| 申请号 | CN201310184451.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103236414B | 公开（公告）日 | 2015-09-30 |
| 申请公布号 | CN103236414B | 申请公布日 | 2015-09-30 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱玉萍;岑刚 | 申请（专利权）人 | 景焱（江苏）智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 地址 | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县大云镇嘉善大道2188号3号楼1D、1E室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶圆固定装置，包括承载板、限位板和移动板，承载板中间开有圆孔并设置光学玻璃，限位板为半圆环形，限位板固定设置在承载板的第一侧，移动板设置在承载板的第二侧，移动板的内径和限位板的内径相等，在承载板的第二侧设置导向槽和固定部件，移动板通过导向件能够在导向槽内移动，移动板的移动方向为限位板的内圆弧的中点与移动板的内圆弧的中点的连线方向，固定部件能够将移动板固定在某一位置上，限位板和移动板的内圆弧的边缘设有压圈。本发明通过侧边压紧方式，使晶圆表面不受损伤。 |
