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一种微同轴结构的制备方法及微同轴结构

基本信息

申请号 CN202010039385.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111224203A 公开（公告）日 2020-06-02
申请公布号 CN111224203A 申请公布日 2020-06-02
分类号 H01P3/06(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 顾杰斌;夏伟锋;魏旭东 申请（专利权）人 上海迈铸半导体科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 上海迈铸半导体科技有限公司
地址 201821上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J3408室
法律状态 -

摘要

摘要 一种微同轴结构的制备方法和微同轴结构，该结构包括外面金属框，金属框内部的玻璃介质及玻璃介质内部的金属电极，金属电极与金属框形成一个同轴结构。该方法包括：设置贯穿第一基片和第二基片的第一通槽、第二通槽、上腔体、下腔体、第一盖板的上凹槽和第二盖板的下凹槽；在第一基片和第二基片上下分别加设第一盖板和第二盖板；上凹槽、第一通槽、下凹槽、第二通槽共同形成贯通的通槽腔体结构，并且上腔体、下腔体也形成内腔体结构，在两个腔体结构内分别填充金属介质而形成通槽金属层和腔体金属层；移除第一盖板和第二盖板进行脱模操作；在第一基片和第二基片的两端分别形成一阶梯型端口，露出金属并作为微同轴结构的输入端口和输出端口。