首页/ 上海迈铸半导体科技有限公司/ 专利详情

一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备

基本信息

申请号 CN201921102520.8 申请日 -
公开（公告）号 CN210419226U 公开（公告）日 2020-04-28
申请公布号 CN210419226U 申请公布日 2020-04-28
分类号 B81C1/00 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 夏伟锋;魏旭东 申请（专利权）人 上海迈铸半导体科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 上海迈铸半导体科技有限公司
地址 201821 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J3408室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构，包括喷嘴片和填充片，填充片或者喷嘴片上加工有引流槽，引流槽与填充片上微腔结构的填充入口连通，喷嘴片上加工有一通孔，喷嘴片与填充片配合时，通孔与引流槽连通。当进行金属填充时，液态金属从通孔进入引流槽，再顺着引流槽流到微腔结构的填充入口，进而填充满整个微腔结构。本实用新型通过引流槽有选择的将液态金属引入每个微腔结构的填充入口，这样就不需要使用化学机械研磨CMP去去除填充片的填充面或者双面的数十微米厚的金属层。