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一种降低螺线线圈的尾部长度公差的方法及螺线线圈及螺线电感

基本信息

申请号 CN202010147573.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111243852B 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN111243852B 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01F41/04（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 顾杰斌;夏伟锋 申请（专利权）人 上海迈铸半导体科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 贺姿;胡晶
地址 201821上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J3408室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种降低螺线线圈的尾部长度公差的方法，先提供一基底，然后于基底上刻蚀螺旋槽孔、通槽及若干个划片标记，通槽刻蚀于尾段槽孔的一侧，且与尾段槽孔平行，再于螺旋槽孔内填充金属形成螺旋线圈，最后沿着靠近首段槽孔一侧的划片标记及沿着螺旋线圈长度方向两侧的划片标记进行划片，将螺线线圈从基底上分离。本发明通过在螺旋线圈的尾部刻蚀将螺旋线圈与基底分隔的通槽，在将螺线线圈从基底上分离下来时，只需划三边即可。螺线线圈的尾部长度的公差值由光刻的精度控制，光刻精度一般可以控制在1微米以内，故本发明提供的一种降低螺线线圈的尾部长度公差的方法，可将螺线线圈的尾部长度公差控制在1微米以内。