填充基片的制备方法、填充基片及微孔互连结构制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

填充基片的制备方法、填充基片及微孔互连结构制备方法

基本信息

申请号	CN201910272978.6	申请日	-
公开（公告）号	CN109994425B	公开（公告）日	2021-07-30
申请公布号	CN109994425B	申请公布日	2021-07-30
分类号	H01L21/768（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	夏伟锋;魏旭东;赵旭丰;孙振	申请（专利权）人	上海迈铸半导体科技有限公司
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶
地址	201821上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J3408室
法律状态	-

摘要

本发明提供的微孔互连结构的填充基片的制备方法及填充基片及微孔互连结构的制备方法，在填充基片的填充微孔中通过液态金属填充技术填充zamak锌铝系列合金，zamak锌铝合金的熔点最低可为380度，比锡合金熔点高，因而该微孔互连结构器件在后续的封装或加工过程中，可以适用较高温工艺；同时，zamak锌铝合金有更低的电阻率，从而使微孔互连结构器件在导电性能方面更优。另外，通过在填充基片先溅射一层隔离层，阻挡熔化的zamak锌铝合金腐蚀填充基片，从而解决了由于zamak锌铝合金腐蚀填充基片，导致填充基片上形成的金属互连层两面的热膨胀系数不一致而引起金属互连层带着填充基片一起翘曲的问题或者金属互连层在翘曲的过程中，导致填充基片表面出现小块剥离问题。