稳固夹持PCB板的电镀装置

基本信息

申请号 CN201610862394.0 申请日 -
公开(公告)号 CN106283168B 公开(公告)日 2018-06-19
申请公布号 CN106283168B 申请公布日 2018-06-19
分类号 C25D21/10;C25D17/08;C25D17/04;C25D7/00 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 杜秀清 申请(专利权)人 成都展讯通信技术有限公司
代理机构 昆明盛鼎宏图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 上海栎胜信息科技中心
地址 200000 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼19431室(上海泰和经济发展区)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种稳固夹持PCB板的电镀装置,包括槽体和PCB板夹持装置,槽体底部设有喷液管,上部设有吸液管,吸液管和喷液管之间设有水泵,水泵的入口与吸液管相连,水泵的出口与喷液管相连,吸液管和喷液管表面均设有圆孔,槽体下部设有搅拌桨;槽体顶部与支架相连,支架上固定有夹板,相邻的两个夹板为一组,每组的两个夹板在水平方向上相互平行,两端分别用弹簧连接。本发明的槽体通过吸液管和喷液管的设置增强电解液混合的效率;PCB板夹持装置夹板之间利用弹簧连接,便于夹紧PCB板,还可用于夹持不同尺寸的PCB板,省时、省力的同时也降低了成本,夹板与电极相连,使得电镀更加均匀,提高电镀质量。