一种高强中导铜镍硅锡镁合金箔材及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011432953.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112626371A | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN112626371A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | C22C9/06;C22F1/08;B21B1/40 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 郭丽丽;李学帅;姜业欣;蔡兰英;郑殿水;田原晨;苏花鲜 | 申请（专利权）人 | 中色奥博特铜铝业有限公司 |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人 | 李桂存 |
| 地址 | 252000 山东省聊城市临清市东二环路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高强中导铜镍硅锡镁合金箔材及其加工方法，高强中导铜镍硅锡镁合金箔材的厚度为0.03~0.15mm，包括以下重量百分含量的原料：镍2.4‑2.8%，硅0.3‑1%，锡0.05‑0.1%，镁0.03‑0.2%，余量为铜和少量杂质；所述的杂质含量低于0.1%，通过熔炼铸造‑固溶热处理‑铣面‑一次冷轧‑二级固溶‑二次冷轧‑三级固溶‑一级时效‑三次冷轧‑去应力退火‑表面清洗‑拉弯矫直的方法制备得到。本发明在Cu‑Ni‑Si的基础上，添加微量的Sn、Mg，经铸造、热加工、冷加工、时效处理，获得厚度0.03‑0.15mm高强中导铜镍硅锡镁合金箔材，该产品抗拉强度达到700MPa以上、导电率≥40%IACS，抗软化温度超过550℃，可满足通讯、手机等行业用超薄高强结构支撑件。 |
