一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911225058.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110885938A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN110885938A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;C22F1/02 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 张县委;李学帅;贺玲慧;姜业欣;李洪岩;田原晨;李泽越;孙克斌;丁长涛;盖兆冰 | 申请（专利权）人 | 中色奥博特铜铝业有限公司 |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人 | 李桂存 |
| 地址 | 252000 山东省聊城市临清市东二环路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材及制备方法，其原料组分为：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1～0.3%的锌，其余为铜和杂质，将称量好的铜镍熔化，木炭覆盖，依次加入锰、锡和锌，升温至1300~1330℃搅拌熔解，扒渣木炭覆盖，静置转炉，再次扒渣木炭覆盖；采用反推—拉—停的拉坯方式进行拉铸、均匀化退火处理、铣面、冷轧开坯、中间固溶、中轧、中间固溶、成品轧制，加工成厚度为0.04~0.1mm箔材。本发明保持了现有技术中的Cu‑Ni‑Sn铜合金的弹性、耐磨性能及抗腐蚀性能，同时提高了具有良好的成形性、较高的导电性及优异的屏蔽性能，能够实现5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材的产业化生产，替代进口、填补国内空白，以推动现阶段的铜加工业发展需要。 |
