一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110435183.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161281A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161281A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖军 | 申请（专利权）人 | 四川斯艾普电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 阮涛 |
| 地址 | 610000 四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于焊料烧结基板时阻止焊料流动的方法，包括以下步骤：S1：采用夹持装置对基板进行固定，根据设计需求在基板上开孔；S2：根据焊接要求选用焊料片并进行焊料片成型，焊料片去除部分的形状与S1中基板开孔位置及外形尺寸匹配；S3：根据S1中基板开孔位置及外形尺寸对壳体进行标刻孔槽；S4：将S1获得的基板和S2获得的焊料片安装于S3获得的壳体中，并放置于烧结工装内，根据焊料片熔点设置烧结温度进行焊接。本发明无需利用可剥离胶对基板开孔进行堵孔，省去后期可剥离胶去除工序，且通过在壳体标刻孔槽防止焊料流动至基板开孔位置，便于芯片安装，通过基板开孔大小及焊料片优化，可提高芯片信号传输质量，保证焊接效果。 |
