首页/ 四川斯艾普电子科技有限公司/ 专利详情

天线低剖面转接板、转接方法及双波段共口径天线

基本信息

申请号 CN202110439123.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112993561B 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN112993561B 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/04 分类 基本电气元件;
发明人 王树庆;田步宁;罗亮 申请（专利权）人 四川斯艾普电子科技有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 610000 四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种天线低剖面转接板、转接方法及双波段共口径天线，转接板包括上板和下板；下板底面阵列安装有高频连接器，各高频连接器的内导体向上伸出下板顶面预定高度；上板阵列有贯通底面和顶面的导体穿孔，导体穿孔与内导体匹配并用于供内导体穿过；上板底面设有多条微带布线槽，微带布线槽内设有微带线，微带线一端连接有低频连接器，另一端随微带布线槽延伸至预设低频天线馈电点，预设低频天线馈电点用于连接低频天线。采用上下板结构，有效将两个频段的天线共口径集成在一起，低频段天线馈电点均匀布置于高频段天线馈点阵列中，转接高度极大降低，极大节省空间，且各单元路径之间有腔体物理隔开，适应雷达技术的发展。