射频转接板及射频转接实现方法
基本信息
| 申请号 | CN202110652550.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161705A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161705A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01P5/00（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q21/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高睿;王树庆;宋垚 | 申请（专利权）人 | 四川斯艾普电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰 |
| 地址 | 610000四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种射频转接板及射频转接实现方法，射频转接板包括：电路板，其设有第一非金属化过孔、第二非金属化过孔、第三金属化过孔；第一探针，位于电路板一面，垂直插设于第一非金属化过孔；第二探针，位于电路板另一面，垂直插设于第二非金属化过孔；第一空气腔，设于电路板另一面，其内设有第一微带线，第一微带线一端通过金带连接穿过第一非金属化过孔的第一探针，另一端连接第三金属化过孔；第二空气腔，设于电路板一面，其内设有第二微带线，第二微带线一端通过金带连接穿过第二非金属化过孔的第二探针，第二微带线另一端连接第三金属化过孔。利用有限空间布局，缩小转接体积，可适应大功率环境，驻波和插损优于同轴或多层板方式。 |
