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一种多台阶的基片烧结工装

基本信息

申请号 CN202022644189.1 申请日 -
公开（公告）号 CN213522548U 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN213522548U 申请公布日 2021-06-22
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 廖军;梁珺 申请（专利权）人 四川斯艾普电子科技有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 阮涛
地址 610000四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多台阶的基片烧结工装，包括定位部、压盖部及基片板。定位部包括定位板和多个导向轴，导向轴包括支撑轴和定位轴，支撑轴位于定位轴下方，且支撑轴的横截面尺寸大于定位轴；压盖部包括压盖板、若干压头及若干压杆，压杆穿于压盖板，压杆底端连接压头，压杆顶端连接有螺母，螺母位于压盖板上方，压盖板的高度与定位轴匹配，压盖板设有贯穿口，贯穿口与定位轴相配合，贯穿口的尺寸小于支撑轴；基片板设于定位板上表面，且位于导向轴之间，基片板设有凹槽，凹槽的形状及尺寸恰好容纳所有压头。可以满足多个台阶的电路基片一体化烧结，操作简单、方便，灵活性高，生产效率高。