一种三维集成功放组件
基本信息
| 申请号 | CN202120059091.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878367U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878367U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01P5/00（2006.01）I;H01P1/30（2006.01）I;H03F3/20（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋垚;罗亮;韩文超 | 申请（专利权）人 | 四川斯艾普电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 吴飞 |
| 地址 | 610000四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种三维集成功放组件，包括：波导合成网络，数量为一对，包括上腔体和下腔体；功放模块，数量为四个，均设于波导合成网络之间，包括合成器，合成器两侧均设有功放构件一对；合成器用于功放构件的固定以及射频信号的输入输出端口；合成器与功放构件的外壁均向外延伸的成形有散热齿若干。本实用新型采用了合理的结构设计，通过载板过渡、探针合成、散热一体化、波导合成等结构设计方法的应用，解决了功放组件体积大和散热困难的问题，具有较强的实用性。 |
