高效真空焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202023275940.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214322115U | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN214322115U | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 方国银;严飞;黄客松 | 申请（专利权）人 | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高科 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯新路50号6幢1楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效真空焊接装置，其包括依次设置的上料机构，焊接机构和冷却机构，上料机构包括用于将物料向靠近焊接机构移动的输送部，输送部包括至少一根用于支撑待输送的物料的支撑杆，支撑杆朝向焊接机构的方向延伸，支撑杆可升降，输送部还包括与支撑杆连接的滑板，滑板能朝向靠近或远离焊接机构的方向移动。输送部还包括可升降的输送板17，在输送板17上沿着物料输送的方向设置有滑轨，滑板与滑轨滑接，还包括与滑板螺接的丝杆和带动丝杆旋转的上料电机。本实用新型的焊接装置上料过程平稳，且不会因摩擦产生粉尘而污染炉内环境，且其升、降温速度快，焊室密封性好，能有效节约氮气的消耗。 |
