用于回流焊炉的高耐候性真空机构
基本信息
| 申请号 | CN202023275964.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214291291U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214291291U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 方国银;严飞;黄客松 | 申请（专利权）人 | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高科 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯新路50号6幢1楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了用于回流焊炉的高耐候性真空机构，包括设置在回流焊炉内的真空机构本体，真空机构本体包括底座、升降座和升降驱动组件，底座固定在回流焊炉内，升降座位于底座上方且能在升降驱动组件作用下靠近/远离底座，升降座盖合在底座上时，形成密封空间，底座和升降座之间设置有密封两者连接处的密封圈，底座自其上端面垂直向下开设有环形凹槽，密封圈嵌设在环形凹槽内，底座下端面还设置有对其进行冷却的水冷装置。保证密封性的同时，延长密封圈的使用寿命，提高耐候性。 |
