一种适用于芯片测试的微型回流焊炉
基本信息
| 申请号 | CN202021397569.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212665126U | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN212665126U | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 方国银 | 申请（专利权）人 | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 丰叶 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯新路50号6幢1楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于芯片测试的微型回流焊炉，包括工作台，所述工作台上设置有芯片放置区，且所述芯片放置区供IC芯片放置并进行适用于回流焊接温度曲线的加热和冷却，所述工作台上还设置有加热组件和冷却组件，所述加热组件位于所述冷却组件上方，且所述加热组件能对工作台进行加热，所述冷却组件能对工作台进行冷却，且所述加热组件包括加热丝，所述加热丝设置在工作台内，同时所述加热丝连接加热控制器，并通过所述加热控制器对加热丝精确温度控制，所述冷却组件包括冷却管，所述冷却管设置在工作台内，且所述冷却管连接制冷机，所述制冷机在液体泵的作用下，将冷媒通入工作台的冷却管内进行冷却。 |
