用于真空回流焊的冷却机构
基本信息
| 申请号 | CN202023254125.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214134395U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214134395U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 方国银;严飞;黄客松 | 申请（专利权）人 | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高科 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯新路50号6幢1楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了用于真空回流焊的冷却机构，包括底座和与底座铰接的上盖，上盖盖合在底座上时，形成焊接腔。底座上设置有水冷装置，上盖上设置有风冷装置，水冷装置包括固定在底座上的水冷壳体，水冷壳体上端面用于放置待加工工件，水冷壳体内形成水冷腔体，水冷壳体上设置有与水冷腔体连通的进水口和出水口，出水口和进水漏连通有设置有外部的水箱；上盖盖合在底座上时，风冷装置的出风口朝向水冷壳体上上端面。冷却效果好，且对热风区的干扰小。 |
