一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置

基本信息

申请号 CN202121752865.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215545644U 公开(公告)日 2022-01-18
申请公布号 CN215545644U 申请公布日 2022-01-18
分类号 B23K3/08(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 方国银;严飞;黄客松 申请(专利权)人 康耐威(苏州)半导体科技有限公司
代理机构 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 代理人 庄米雪
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯新路50号6幢1楼101室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置,包括冷却室和冷却水管,所述冷却室上部设置有进气口,所述进气口和焊接装置连接,所述冷却室下部设置有出气口,所述冷却室内部设置有导风板,所述导风板交替设置在所述冷却室相对的两个侧壁上,所述冷却水管设置在相邻两块所述导风板之间。所述冷却水管为螺旋状,所述冷却水管设置有多根,相邻两根冷却水管平行设置。本实用新型提供的助焊剂回收装置将焊接过程中形成蒸汽形态的助焊剂进行回收,防止焊炉内部形成助焊剂堆积。本实用新型提供的助焊剂回收装置结构紧凑,回收效率高。