一种SIP封装的装置及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011562999.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112687631A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112687631A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王灏;秦海棠;莫程智 | 申请（专利权）人 | 杭州耀芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田婕 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖区转塘科技经济区块2号2幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及信息传输技术领域，公开了一种SIP封装的装置及制备方法，其技术方案要点是包括若干组封装组件，封装组件包括垫片和MID模块件，每组封装组件上下叠放设置，垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间导通，垫片通过开模注塑等方式制作，且采用边框设计，内部有空腔，通过设置两个MID模块件和两个垫片，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通，亦减少了IC芯片的放置空间。 |
