一种集成封装的光引擎及其信号发射、接收方法
基本信息
| 申请号 | PCT/CN2019/126034 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | WO2021051683A1 | 公开（公告）日 | 2021-03-25 |
| 申请公布号 | WO2021051683A1 | 申请公布日 | 2021-03-25 |
| 分类号 | G02B6/42;G02B6/32 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | WANG, HAO;王灏;WANG, DONG;王东 | 申请（专利权）人 | 杭州耀芯科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | SHENZHEN DAYU IP AGENT CO.,LTD;深圳大域知识产权代理有限公司 |
| 地址 | 1F, Building 2, No.2, Zhuantang Technology Economic Block, Xihu District,Hangzhou, Zhejiang 310012 CN | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成封装的光引擎及信号发射、接收方法。光引擎包括模塑互连器件（2）、嵌接在模塑互连器件（2）内的陶瓷基板（3）、设置在陶瓷基板（3）上的激光芯片（9）、光电二极管芯片（8）、光驱动芯片（4）、互阻放大器芯片（7）、阵列透镜模组（5）及光纤接口（506）。光引擎的信号发射方法为：S1、外部电源为光驱动芯片（4）供电；S2、外部信号传递给光驱动芯片（4），从而令激光芯片（9）发出光信号；S3、阵列透镜模组（5）对光信号进行全反射后传输出去。光引擎的信号接收方法为：S1、光信号进入光纤接口（506）；S2、光信号进入阵列透镜模组（5）；S3、阵列透镜模组（5）将光信号送入光电二极管芯片（8）；S4、光电二极管芯片（8）将光信号转换成电信号后送入互阻放大器芯片（7）；S5、互阻放大器芯片（7）将电信号传递给外部电路。 |
