一种集成封装的光器件及含有该光器件的光模块封装
基本信息
| 申请号 | CN202110585371.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113253401A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113253401A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | G02B6/42（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 王灏;秦海棠;莫程智 | 申请（专利权）人 | 杭州耀芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨敏 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖区转塘科技经济区块2号2幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成封装的光器件及含有该光器件的光模块封装，包括光器件本体，光器件本体包括光器件基板和光器件电引脚，光器件电引脚通过插入光器件基板中实现对外的信号传输，光器件基板上集成有光收发驱动芯片和第一透镜模组，激光器和光电二极管芯片通过光器件基板构成与光器件电引脚之间的电信号传输，第一透镜模组上设有第一阵列透镜，第一透镜模组上设有第二透镜模组，位于第二透镜模组内并与阵列光纤固定孔连接有第二阵列透镜，可以实现光器件的收发并行。本发明的光器件的集成度高，且可进行高容量数据的传输，含有该光器件的光模块封装结构简单，可实现大批量的光模块生产，并在光模块上可实现该光器件的快速更换，利于光模块的维护和升级。 |
