一种半导体制备用弧面丝网印刷机
基本信息
| 申请号 | CN202111200389.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113815300A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113815300A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | B41F15/08（2006.01）I;B41F15/44（2006.01）I;B41F15/14（2006.01）I;B41F35/00（2006.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 朱礼旭 | 申请（专利权）人 | 深圳市至臻精密股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐晶 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朝阳路70号稳健百盛厂房2101、201、301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体制备技术领域，且公开了一种半导体制备用弧面丝网印刷机，包括升降座，所述升降座的下方设置有刮刀，所述刮刀的滑杆段贯穿升降座的下表面，所述升降座的内部活动安装有滑块，所述滑块的一侧与刮刀的滑杆段固定连接，所述升降座腔体的内部活动安装有升降活塞。本发明通过气孔与升降活塞的设置，当升降座带动刮刀上移时，升降活塞受到大弹性件的弹力，进而下移，并将升降座腔体中的气体通过气孔挤出，从气孔排出的气体吹向接触板，进而将接触板表面粘附的浆料吹落，避免浆料凝固在接触板上，使接触板表面产生不规则凸起，进而影响浆料所受挤压力的大小，使浆料在硅片上分布不均匀，降低电路板的质量。 |
