一种面向微封装应用的射频探针
基本信息
| 申请号 | CN202110772269.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113219222A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113219222A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | G01R1/067（2006.01）I;H01P5/107（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 胡彦胜;何宁;张启;尹继东 | 申请（专利权）人 | 航天科工通信技术研究院有限责任公司 |
| 代理机构 | 成都精点专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周建;王记明 |
| 地址 | 610000四川省成都市成华区崔家店路75号1栋2单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种面向微封装应用的射频探针，涉及微封装射频技术领域，其包括探针本体，探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；包括探针本体，探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；短路波导呈立方体型且内部开设有第一凹槽，短路波导的侧周厚度均为0.3mm，短路波导可拆卸地贴合介质基片表面且与波导传输线相连，波导传输线内部开设有第二凹槽；介质基片上均布开设有用于射频信号联通的金属通孔，金属通孔电连接短路波导和波导传输线，介质基片与波导传输线焊接。本发明可以实现小型化的波导‑微带过渡结构，易于集成在微封装射频系统中。 |
