一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110759529.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257778A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257778A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨国江;高军明 | 申请（专利权）人 | 江苏长晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京华讯知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘小吉 |
| 地址 | 210000江苏省南京市江北新区研创园腾飞大厦C座13楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法。该扇出型封装结构包括载板（晶圆）、芯片、塑封层、第一重布线层、第一介质层、第二重布线层和第二介质层。该扇出型封装结构实现双面扇出，能有效降低封装成本并拓宽该结构的应用范围；该结构主要依靠对于基板的设计实现芯片正反面的互连互通，而非基于TSV通孔，能有效降低工艺难度，使用通用设备即可实现加工生产；另外，该扇出型封装结构可以缩短连接距离，在产品性能，特别是电性能和信号传输方面具有很大的优势，其损耗更小，效率更高，而且响应时间更短。 |
