一种PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201821098296.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208891100U | 公开（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申请公布号 | CN208891100U | 申请公布日 | 2019-05-21 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 尧海; 蔡志坚; 侯再兴; 刘秋桂; 张亦敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第二工业区3栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于PCB板技术领域，主要提供了一种PCB板，包括从上而下依次层叠设置的电子器件层、导热硅脂层、绝缘层、镂空层、导热金属层以及基底层；所述电子器件层的第二面与所述导热硅脂层的第一面接触，所述导热硅脂层与电子器件层中的电子元器件连接，使得PCB板在工作过程中可以及时将电子器件产生的热量排放出去，具有较好的散热效果，解决了解决随着电子产品的功能多样化，PCB板的单位体积内集成了越来越多的电子元器件，导致散热困难存在安全隐患的问题。 |
