铜箔裁切装置
基本信息
申请号 | CN201821039078.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208428289U | 公开(公告)日 | 2019-01-25 |
申请公布号 | CN208428289U | 申请公布日 | 2019-01-25 |
分类号 | B26D1/08;B26D5/12;B26D7/02;B26D7/06 | 分类 | 手动切割工具;切割;切断; |
发明人 | 尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏 | 申请(专利权)人 | 深圳市盈硕电子有限公司 |
代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市盈硕电子有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第二工业区3栋二楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种铜箔裁切装置,包括机架和裁切机构,所述机架设置有裁切台,所述裁切机构包括刀座、切刀、驱动件和压板,所述切刀固定安装在刀座上,所述驱动件承载在机架上,并能够驱动所述刀座相对所述裁切台运动;所述压板位于刀座和裁切台之间,所述压板沿所述刀座的运动方向滑动安装于刀座,所述刀座和压板之间连接有弹簧。本实用新型能使铜箔在被裁切时不易产生滑移、卷边等情况,裁切后的铜箔切口处平整,具有提高铜箔的裁切质量的效果。 |
