一种新型PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201821101562.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208434172U | 公开（公告）日 | 2019-01-25 |
| 申请公布号 | CN208434172U | 申请公布日 | 2019-01-25 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K7/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第二工业区3栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于PCB板技术领域，主要提供了一种PCB板，包括从上而下依次层叠设置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，其中，第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板均通过定位槽和连接块固定叠加，第一PCB板与第二PCB板之间设置有第一散热风扇，第二PCB板与第三PCB板之间设置有第二散热风扇。通过第一散热风扇和第二散热风扇及时将PCB板中的电子器件产生的热量排放出去，使得PCB板内部的热量可以迅速扩散到外部，解决了随着电子产品的功能多样化，电子产品的功率不断增加，现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难，存在安全隐患的问题。 |
