一种多层结构的PCB板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种多层结构的PCB板

基本信息

申请号	CN201821102406.0	申请日	-
公开（公告）号	CN208434177U	公开（公告）日	2019-01-25
申请公布号	CN208434177U	申请公布日	2019-01-25
分类号	H05K1/14	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏	申请（专利权）人	深圳市盈硕电子有限公司
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	深圳市盈硕电子有限公司
地址	518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第二工业区3栋二楼
法律状态	-

摘要

本实用新型属于PCB板技术领域，主要提供了一种多层结构的PCB板，包括第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，其中，第一PCB板的第二面上设置有多个第一连接块，第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽，第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块，第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽，多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内，多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内，实现了在各PCB板之间存在合适的间隙，使得PCB在工作过程中具有较好的散热效果，解决了现有的多层PCB板通常直接压合形成，使得多层结构的PCB板在单位体积内集成了越来越多的电子元器件，导致散热困难存在安全隐患的问题。