一种电镀设备中的电镀池

基本信息

申请号 CN201821479981.2 申请日 -
公开(公告)号 CN208776865U 公开(公告)日 2019-04-23
申请公布号 CN208776865U 申请公布日 2019-04-23
分类号 C25D17/02;C25D21/06 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 胡益明;唐桂秋;黄世龙;郑建勇;张绪春;林荣臻;高卓;陆建忠 申请(专利权)人 乐清市正鑫金属件有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 325000 浙江省温州市乐清市磐石镇磐西村
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电镀设备中的电镀池,包括电镀池本体以及池沿,所述电镀池本体呈矩形设置,所述电镀池本体内设有滤网,所述滤网呈矩形设置,所述滤网的两侧均设有两个滑动组件,所述电镀池本体的内壁上设有供滑动组件滑移的滑道,所述滑道延伸至池沿,所述池沿上设有卡槽,所述卡槽与滑道相连通,且与滑槽相互垂直设置,所述滑动组件包括连接件和滚轮,所述连接件的一端铰接与滤网上,且与滤网之间设有扭簧,所述扭簧驱使连接件与滤网呈相互垂直状态,另一端与滚轮连接,所述滤网的底部设有滤筛板,所述滤筛板上的滤孔大于滤网上的滤孔。改进后,可以将电镀池内的杂质过滤,避免排液口的堵塞。