金砖结构
基本信息
| 申请号 | CN201420342355.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204001598U | 公开（公告）日 | 2014-12-10 |
| 申请公布号 | CN204001598U | 申请公布日 | 2014-12-10 |
| 分类号 | E04F15/10(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 董学明 | 申请（专利权）人 | 平安银行股份有限公司北京分行 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 101102 北京市通州区中关村科技园区金桥科技产业基地景盛南四街13号联东U谷东区5C3F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的一种金砖结构属于建筑材料技术领域。本实用新型的一种金砖结构，包括金砖本体，在所述金砖本体外表面依次涂覆有底色木蜡油层、无色木蜡油层和抗划伤木蜡油层；在所述的金砖结构铺设时朝向外面的抗划伤木蜡油层上涂覆有保养木蜡油层。通过在金砖本体表面涂覆多层木蜡油可以增强金砖表面硬度，且具有防水、防腐、耐酸碱等特点。该金砖结构还没有挥发性有毒物质，同时，在铺设完成后即可交付使用，既环保又便于铺设。 |
