一种二维三维焊点检测装置

基本信息

申请号 CN201920929767.0 申请日 -
公开(公告)号 CN211061432U 公开(公告)日 2020-07-21
申请公布号 CN211061432U 申请公布日 2020-07-21
分类号 G01N21/88(2006.01)I 分类 -
发明人 陈泰;王曌 申请(专利权)人 英特维科技(深圳)有限公司
代理机构 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 英特维科技(深圳)有限公司
地址 518000广东省深圳市南山区粤海街道科苑南路留学生创业大厦1003室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种二维三维焊点检测装置,包括:图像采集装置,形成向检测件的采集光路;结构光投影装置,形成投影光路向检测件投影结构光,投影光路偏离采集光路十五至四十五度;第一光源,环绕采集光路高角度照射检测件,第一光源的照射光路与采集光路呈零至四十五度角向检测件照射;第二光源,用于低角度照射检测件,设置在第一光源远离图像采集装置的一侧,环绕采集光路和投影光路照射检测件,第一光源穿过第二光源的内圈,第二光源的照射光路与采集光路呈三十度至九十度向检测件照射。在同一个设备同一个工位可以同时实现二维、三维焊点检测,实现对锡点的二维、三维检测,不仅通过增加功能提高了生产效率,还提高了检测的效果和精度。