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基于电阻焊的叠层板同步复合双点渐进成形装置及方法

基本信息

申请号 CN201810954208.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109249118B 公开（公告）日 2020-03-17
申请公布号 CN109249118B 申请公布日 2020-03-17
分类号 B23K11/02;B23K11/00;B23K11/30 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 蔡圣;李猛;吴仁豪;陈军;李铭 申请（专利权）人 上海模具技术研究所有限公司
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人 上海模具技术研究所有限公司;上海交通大学
地址 200030 上海市闵行区东川路800号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于电阻焊的叠层板同步复合双点渐进成形装置及方法，其中装置包括分别从两侧成形叠层板的第一压头和第二压头，以及分别用于补偿第一压头和第二压头运动的两个背压气缸，所述第一压头和第二压头分别与两个背压气缸对应连接，装置还包括可调式时变电源，该可调式时变电源的一极连接至第一压头，另一极连接至第二压头，并与第一压头、叠层板和第二压头构成闭合回路。与现有技术相比，本发明提高了成形后板料的表面质量，可以通过调整输入电流实现对成形温度的控制。